技术摘要：
本发明涉及LED制造技术领域，公开了一种基于氮化铝板的PCB板制作方法，包括：将氮化铝板清洗干净，并干燥；将PCB图案打印到胶片上；在丝网上形成感光胶层并干燥；将形成感光胶层的丝网放在氮化铝板，且采用打印有PCB图案的胶片放置在丝网上，对感光胶进行曝光，并去除P  全部
背景技术：
传统的LED封装工艺中，通常采用铜板或铝板为基板，在铜板或铝板上直接固晶的 方式进行封装，由于铜板和铝板膨胀系数高，且和LED晶片膨胀系数差异较大，固晶后容易 使LED晶片产生龟裂，甚至在长时间使用后损坏LED晶片。因为一颗LED正常工作电压是在3 点几伏，如果用几十或者上百颗串联电压就是300V左右，如果电源控制器出问题，高电压就 容易烧坏晶片，导致晶片被击穿，这个300V左右的电压就直接传到基板和散热器上，从而引 发安全问题。
技术实现要素：
本发明提出一种基于氮化铝板的PCB板制作方法，解决现有技术中LED固晶后易产 生龟裂能，且晶片存在高压击穿风险的问题。 本发明的一种基于氮化铝板的PCB板制作方法，包括： 将氮化铝板清洗干净，并干燥； 将PCB图案打印到胶片上； 在丝网上形成感光胶层并干燥； 将形成感光胶层的丝网放在氮化铝板，且采用打印有PCB图案的胶片放置在丝网 上，对感光胶进行曝光，并去除PCB图案对应区域的感光胶，以在感光胶层上露出PCB图案的 漏孔； 将预制铜浆沿所述漏孔注入并固化，以在氮化铝板上形成PCB图案； 在氮化铝板表面的PCB图案上形成反光材料层。 其中，所述预制铜浆按质量份数包括5％～10％的玻璃粉，铜浆固化的方式为：将 氮化铝板放到惰性气体保护下的烧结炉内烧结，烧结温度为710℃～760℃。 其中，所述玻璃粉含量为7.4％。 其中，所述在氮化铝板表面的PCB图案上形成反光材料层包括：在氮化铝板表面的 PCB图案上电镀镍或银金属层。 其中，在氮化铝板上形成PCB图案之后且形成反光材料层之前还包括：对固化后的 氮化铝板进行抛光处理。 其中，所述丝网为420～460目。 本发明中将氮化铝板金属化，从而以氮化铝板作为基板制作PCB板，金属化后的氮 化铝板作为LED封装的基板，氮化铝板具有膨胀系数低的优点，LED固晶后晶片不会龟裂，而 且氮化铝板为绝缘材料，LED晶片不易发生高压击穿现象，LED可以实现较高电压供电。 3 CN 111556655 A 说　明　书 2/3 页 附图说明 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。 图1为本发明的一种基于氮化铝板的PCB板制作方法流程图。