技术摘要：
本发明公开了一种IC卡封装装置，其结构包括支座、机架、驱动装置、封装打磨机构、卡片输送装置，封装打磨机构由压杆、压板、通风孔、冷却机构、清屑机构组成，压杆利用压板带动冷却机构往IC卡上的芯片贴合压实，使得芯片可以更加深入的嵌合在IC卡上，通过水冷流道将冷  全部
背景技术：
集成电路卡(IC卡)相对于磁卡具有信息存储量大、储存安全性高的优点，应用前 景极为广阔。在IC卡制备过程中，芯片模块(主要为环氧树脂纤维复合材料)与卡基材(主要 为PVC材料)快速而有效的粘接，是决定产品生产效率和质量好坏的一个关键步骤。 在将IC卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内过程中，使得塑料卡基的卡体在热熔情况 下不发生收缩形变，进而使得封装后的IC卡芯片背面一侧保持光滑平整，从而不影响IC卡 的整体感官程度是IC卡生产加工领域一个亟需解决的问题。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种卡封装装置，其 结构包括支座、机架、驱动装置、封装打磨机构、卡片输送装置，所述的支座顶端上设有机 架，所述的支座和机架相连接，所述的机架前端上安装有驱动装置，所述的驱动装置底端下 设有封装打磨机构，所述的驱动装置和封装打磨机构机械连接，所述的支座表面上设有卡 片输送装置，所述的支座和卡片输送装置相配合； 所述的封装打磨机构由压杆、压板、通风孔、冷却机构、清屑机构组成，所述的压杆 底端下设有压板，所述的压杆和压板固定连接，所述的压板底端下安装有清屑机构，所述的 压板内侧上设有通风孔，并且通风孔与清屑机构相连通，所述的清屑机构内侧上设有冷却 机构，所述的冷却机构与压板相连接。 作为本技术方案的进一步优化，所述的冷却机构由动力冷却杆、冷却板、散热翅、 水冷流道组成，所述的动力冷却杆底端下设有冷却板，所述的动力冷却杆和冷却板固定连 接，所述的冷却板顶端表面上设有散热翅，所述的冷却板和散热翅为一体化结构，所述的动 力冷却杆与冷却板内部均设有水冷流道。 作为本技术方案的进一步优化，所述的冷却板底端下设有两条以上的冷却压实 条，所述的冷却板和冷却压实条为一体化结构。 作为本技术方案的进一步优化，所述的清屑机构由螺纹套管、升降动力管、螺纹 槽、涡轮风扇组成，所述的升降动力管外侧表面上设有螺纹槽，所述的螺纹套管设于升降动 力管顶端上，所述的螺纹套管和升降动力管通过螺纹槽螺纹连接，所述的升降动力管内侧 上设有涡轮风扇，所述的升降动力管和涡轮风扇相连接。 作为本技术方案的进一步优化，所述的螺纹套管内部设有升降环，所述的螺纹套 管和升降环通过弹簧活动连接。 作为本技术方案的进一步优化，所述的升降动力管底端下设有清理毛刷，所述的 升降动力管和清理毛刷胶连接，所述的升降动力管外侧表面上等距分布设有四个打磨条， 所述的升降动力管和打磨条活动连接。 3 CN 111584404 A 说　明　书 2/4 页 作为本技术方案的进一步优化，所述的冷却机构与涡轮风扇通过轴承圈相连接。 作为本技术方案的进一步优化，所述的升降环与涡轮风扇两者之间相互平行。 作为本技术方案的进一步优化，所述的动力冷却杆与涡轮风扇通过轴承圈相连 接。 作为本技术方案的进一步优化，所述的升降动力管与弹簧通过升降环活动贴合。 有益效果 本发明一种IC卡封装装置，当IC卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内后，卡体被传送 置下一步工序中时，驱动装置带动压杆往下移动，压杆利用压板带动冷却板往IC卡上的芯 片贴合压实，使得芯片可以更加深入的嵌合在IC卡上，通过水冷流道将冷却液注入动力冷 却杆内，由动力冷却杆引到冷却板上，通过冷却板下的冷却压实条对芯片周围的温度进行 降温，避免长时间的高温会对芯片造成损坏，以及会对IC卡发生收缩形变，冷却板再利用散 热翅对自身进行散热降温，当压杆带动压板靠近IC卡时，升降动力管最先接触到IC卡表面， 通过压板带动升降动力管挤压IC卡时，升降动力管同时受到来自上下两方压力时，升降动 力管利用螺纹槽在螺纹套管内侧旋转移动，升降动力管在旋转移动时，会带动清理毛刷对 芯片周围进行清理，升降动力管通过打磨条对芯片与卡体嵌合部分周围进行打磨，避免热 熔连接处出现不平，使得升降动力管在旋转时带动涡轮风扇旋转，涡轮风扇通过通风孔将 外界的空气引入升降动力管内，涡轮风扇旋转产生风力吹动IC卡表面上的灰尘或打磨残留 的碎屑，避免灰尘粘附在IC卡表面上，影响对IC卡的包装美观，当完成对IC卡表面的清理 后，压板带动螺纹套管上升时，螺纹套管利用弹簧的弹性力推动升降环，使得升降环带动升 降动力管往下移动，该设计避免弹簧在与升降动力管旋转时受到牵引的影响。 与现有技术相比，本发明的有益效果是：压杆利用压板带动冷却机构往IC卡上的 芯片贴合压实，使得芯片可以更加深入的嵌合在IC卡上，通过水冷流道将冷却液注入冷却 板内，对芯片周围的温度进行降温，避免长时间的高温会对芯片造成损坏，以及会对IC卡发 生收缩形变，压板带动清屑机构最先接触到IC卡表面，通过清屑机构对芯片周围进行清理， 并利用打磨条对芯片与卡体嵌合部分周围进行打磨，避免热熔连接处出现不平，通过涡轮 风扇旋转产生风力吹动IC卡表面上的灰尘或打磨残留的碎屑，避免灰尘粘附在IC卡表面 上，影响对IC卡的包装美观。 附图说明 通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、 目的和优点将会变得更明显： 图1为本发明一种IC卡封装装置的结构示意图。 图2为本发明封装打磨机构的结构示意图。 图3为本发明冷却机构的结构示意图。 图4为本发明图2中A的放大图。 图5为本发明清屑机构的结构示意图。 图中：支座-1、机架-2、驱动装置-3、封装打磨机构-4、卡片输送装置-5、压杆-4a、 压板-4b、通风孔-4c、冷却机构-4d、清屑机构-4e、动力冷却杆-4d1、冷却板-4d2、散热翅- 4d3、水冷流道-4d4、冷却压实条-4d21、螺纹套管-4e1、升降动力管-4e2、螺纹槽-4e3、涡轮 4 CN 111584404 A 说　明　书 3/4 页 风扇-4e4、升降环-4e11、弹簧-4d12、清理毛刷-4e21、打磨条-4e22、轴承圈-4e41。