技术摘要：
本发明涉及半导体生产技术领域，具体涉及一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法，包括底板、净化单元、烘烤单元、控制单元以及四个使用步骤，净化单元和控制单元均安装在底板的上部，烘烤单元安装在净化单元的上部。本发明，提出的烤箱具备废气净化的功能，环保  全部
背景技术：
半导体元件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来 完成特定功能的电子元器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半 导体元件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器 等器材。 在半导体元件封装过程中需要对半导体元件进行烘烤，现有技术中的用于封装半 导体元件用的烤箱，不具备废气净化的功能，环保价值较低，烤箱在工作过程中产生的废气 会污染空气，安全性能较差，烤箱在工作过程中产生的废气会对工作人员产生伤害，在对半 导体元件进行烘烤时，导致半导体元件受热不均匀，严重影响烘烤质量，烤箱内部容易被污 染，清理比较麻烦，同时现有技术中的用于封装半导体元件用的烤箱的使用方法，步骤复杂 不合理，操作过程存在安全隐患，不仅不能保证半导体元件的烘烤质量，还不能保证操作人 员的人身安全，为此，提出一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种用于封装半导体元件用的 烤箱及其使用方法，提出的烤箱具备废气净化的功能，环保价值较高，可防止烤箱在工作过 程中产生的废气污染空气，安全性能较好，可防止烤箱在工作过程中产生的废气对工作人 员产生伤害，在对半导体元件进行烘烤时，使得半导体元件受热比较均匀，可有效提升烘烤 质量，烤箱内部不易被污染，清理比较方便，提出的用于封装半导体元件用的烤箱的使用方 法，步骤简单合理，操作过程安全可靠，不仅可保证半导体元件的烘烤质量，还能保证操作 人员的人身安全，以解决上述