技术摘要：
本发明涉及一种具有杂质清除功能的芯片贴装设备，包括连接管和吸嘴，所述吸嘴安装在连接管的一端，所述连接管内设有吸附机构，所述连接管上设有两个散热机构，所述散热机构以连接管的轴线为中心周向均匀分布，所述吸附机构包括密封盘、挤压盘、橡胶环、电磁铁、磁铁块  全部
背景技术：
IC封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，其不仅起着安装、固定、密 封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装 外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯 片与外部电路的连接，其中，芯片贴装是IC封装的工序之一，芯片贴装就是通过吸嘴吸取晶 圆上的其中一个芯片，再将芯片粘附在晶粒座上的过程。 在芯片贴装过程中，现有技术都是直接通过真空装置使吸嘴上的吸孔形成真空， 以实现吸嘴对芯片的吸附，虽然芯片贴装均是在无尘车间内完成，但难免会有杂质掉落在 晶圆上，当吸嘴与芯片抵靠并吸附时，夹在中间的杂质会使芯片表面受力过大而报废，降低 了实用性，不仅如此，当吸嘴频繁吸附芯片时，吸嘴的产生的机械能会转化成热量，导致吸 嘴温度升高，由于吸嘴大都是橡胶材质，高温会缩短吸嘴的使用寿命，而且，芯片贴装期间， 需要严格控制无尘车间内的温度和湿度，当吸嘴温度升高并传递至芯片上时，易使芯片报 废，降低了实用性。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种具有杂质清除 功能的芯片贴装设备。 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有杂质清除功能的芯片贴装 设备，包括连接管和吸嘴，所述吸嘴安装在连接管的一端，所述连接管内设有吸附机构，所 述连接管上设有两个散热机构，所述散热机构以连接管的轴线为中心周向均匀分布； 所述吸附机构包括密封盘、挤压盘、橡胶环、电磁铁、磁铁块、移动杆、支撑块、第一 弹簧和两个限位块，所述密封盘、橡胶环、挤压盘和移动杆均与连接管同轴设置，所述密封 盘的直径与连接管的内径相等且大于挤压盘的直径，所述密封盘与连接管的内壁滑动且密 封连接，所述密封盘上设有通孔，所述移动杆穿过通孔，所述移动杆与通孔的内壁滑动且密 封连接，所述磁铁块固定在移动杆的一端，所述挤压盘固定在移动杆的另一端且与密封盘 之间设有间隙，所述支撑块固定在连接管的内壁上且位于密封盘和电磁铁之间，所述支撑 块上设有装配孔，所述移动杆穿过装配孔且与装配孔的内壁滑动连接，所述橡胶环位于密 封盘和挤压盘之间，所述密封盘和挤压盘均与橡胶环固定连接，所述橡胶环与连接管的内 壁之间设有间隙，所述第一弹簧位于支撑块和密封盘之间，所述密封盘通过第一弹簧与支 撑块连接，所述电磁铁位于磁铁块的远离移动杆的一侧且固定在连接管的内壁上，所述电 磁铁与磁铁块之间设有间隙且正对设置，所述限位块以连接管的轴线为中心周向均匀分 布，所述限位块固定在连接管的内壁上且位于密封盘的靠近磁铁块的一侧，所述限位块和 密封盘之间设有间隙且小于电磁铁与磁铁块之间的距离，所述限位块与密封盘之间的距离 4 CN 111554605 A 说　明　书 2/6 页 小于支撑块与密封盘之间的距离； 所述散热机构包括安装孔、气管、密封块、导管、磁铁盘、风力组件和两个复位组 件，所述气管与连接管平行且固定在连接管的外壁，所述密封块与气管的远离吸嘴的一端 密封且固定连接，所述气管的轴线和连接管的轴线均与导管的轴线垂直且相交，所述安装 孔设置在连接管上，所述导管穿过安装孔，所述导管与安装孔的内壁密封且固定连接，所述 气管通过导管与连接管连通，所述磁铁盘设置在连接管内且与导管同轴设置，所述磁铁盘 的直径大于导管的外径，所述磁铁盘与导管的靠近连接管轴线的一端抵靠且密封连接，所 述风力组件设置在导管内且与磁铁块连接，所述复位组件以导管的轴线为中心周向均匀分 布在磁铁盘上； 所述风力组件包括扇叶、传动轴、轴承、齿条和转动齿轮，所述密封盘上设有圆孔， 所述传动轴与导管同轴设置且穿过圆孔，所述传动轴与圆孔的内壁滑动且密封连接，所述 齿条和转动齿轮均位于连接管内，所述齿条与磁铁块固定连接，所述转动齿轮安装在传动 轴的靠近连接管轴线的一端且与齿条啮合，所述扇叶安装在传动轴的另一端，所述轴承的 内圈安装在传动轴上，所述轴承的外圈与导管的内壁固定连接。 作为优选，为了便于磁铁盘向着远离连接管轴线方向移动，所述复位组件包括固 定块、第二弹簧、支撑杆和辅助孔，所述辅助孔设置在磁铁盘上，所述支撑杆与导管平行且 穿过辅助孔，所述支撑杆与辅助孔的内壁滑动连接，所述固定块固定在支撑杆的靠近连接 管轴线的一端，所述支撑杆的另一端固定在连接管的内壁上，所述第二弹簧位于固定块和 磁铁盘之间，所述固定块通过第二弹簧与磁铁盘连接。 作为优选，为了便于支撑杆的安装，所述支撑杆的两端均设有倒角。 作为优选，为了实现缓冲和减振，所述导管的制作材料为橡胶。 作为优选，为了减小连接管的内壁与密封盘之间的间隙，所述连接管的内壁上涂 有密封脂。 作为优选，为了防尘，两个气管内均安装有滤网，所述滤网位于导管的靠近吸嘴的 一侧。 作为优选，为了延长密封盘的使用寿命，所述密封盘上设有防腐镀锌层。 作为优选，为了减小移动杆与装配孔内壁之间的摩擦力，所述移动杆上涂有润滑 油。 作为优选，为了提升吸嘴散热能力，所述连接管上涂有导热硅胶。 作为优选，为了降噪，所述连接管内设有两个吸音板，所述吸音板与气管一一对应 且固定在连接管的内壁上。 本发明的有益效果是，该具有杂质清除功能的芯片贴装设备通过吸附机构实现了 吸附芯片的功能，与现有的吸附机构相比，该吸附机构可以实现清除芯片上杂质的功能，同 时，通过连接管中的空气排出，可以便于吸嘴散热，而且，通过橡胶环与连接管内壁之间的 抵靠，可以提升吸嘴吸附芯片效果，实用性更强，不仅如此，还通过散热机构实现了吸嘴散 热的功能，与现有的散热机构相比，该散热机构还可以提高芯片上的杂质向着远离连接管 轴线方向移动的距离，杂质清除效果更好。 5 CN 111554605 A 说　明　书 3/6 页 附图说明 下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。 图1是本发明的具有杂质清除功能的芯片贴装设备的结构示意图； 图2是本发明的具有杂质清除功能的芯片贴装设备的吸附机构的结构示意图； 图3是本发明的具有杂质清除功能的芯片贴装设备的散热机构的结构示意图； 图4是图3的A部放大图； 图中：1.连接管，2.吸嘴，3.密封盘，4.挤压盘，5.橡胶环，6.电磁铁，7.磁铁块，8. 移动杆，9.支撑块，10.第一弹簧，11.限位块，12.气管，13.密封块，14.导管，15.磁铁盘，16. 扇叶，17.传动轴，18.轴承，19.齿条，20.转动齿轮，21.固定块，22.第二弹簧，23.支撑杆， 24.滤网，25.吸音板。