技术摘要：
本发明公开一种多孔梯度陶瓷砖及其制造方法，所述方法包括将多孔坯体粉料和坯体粉料自下至上依次布料并压制成型，获得自下至上依次包括多孔坯体层和坯体层的多孔梯度陶瓷砖坯体；将多孔梯度陶瓷砖坯体输送至干燥窑进行干燥；在干燥后的多孔梯度陶瓷砖坯体的坯体层背离  全部
背景技术：
近几十年来，我国陶瓷产业发展突飞猛进，其中建筑陶瓷和日用陶瓷产量均位居 世界第一，产品质量也在逐渐地提升，已处于世界的中上水准，改变了以往质量差、品种单 一的尴尬境地。随着陶瓷体量的不断提升，产品投诉也越来越多，网络调查结果显示，所有 关于陶瓷砖的客户投诉中，瓷砖空鼓脱落问题位列第三，并且瓷砖出现空鼓的真正原因很 难定论，也引起了瓷砖生产商家和施工企业之间的矛盾。 近年来出现空鼓脱落的案例，大部分是以玻化砖、抛光砖为主要代表的低吸水率 瓷质砖(吸水率一般小于0.5％)，虽然市场上大量使用的陶质砖也会有空鼓脱落等问题，但 其粘贴的安全性及牢固性相对高于瓷质砖。瓷化程度比较高的瓷质砖的粘贴面由于吸水率 低，光滑无孔洞，普通水泥砂浆无法仅靠水泥水化产生的水泥石对其进行有效粘贴，致使其 粘结力远远小于环境对瓷砖粘贴系统施加的应力。 因此，如何提供一种不空鼓不脱落的多孔梯度陶瓷砖，成为亟待解决的问题。
技术实现要素：
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种多孔梯度陶瓷砖及其制造 方法，旨在解决现有多孔梯度陶瓷砖粘贴后容易产生空鼓，容易脱落的问题。 本发明为解决上述技术问题，提供的技术方案如下：一种多孔梯度陶瓷砖制造方 法，其包括： 将多孔坯体粉料和坯体粉料自下至上依次布料并压制成型，获得自下至上依次包 括多孔坯体层和坯体层的多孔梯度陶瓷砖坯体； 将多孔梯度陶瓷砖坯体输送至干燥窑进行干燥； 在干燥后的多孔梯度陶瓷砖坯体的坯体层背离多孔坯体层的端面上施加底釉，获 得底釉层； 在所述底釉层上通过丝网印刷、胶辊印刷或喷墨打印工艺转印装饰图案，获得图 案装饰层； 在所述图案装饰层上通过喷釉或淋釉工艺施加面釉，获得面釉层； 入窑烧成，获得多孔梯度陶瓷砖。 进一步的，所述多孔坯体粉料包括： 坯体粉料70％—98％，造孔剂2％—30％。 进一步的，所述造孔剂包括有机造孔剂； 所述有机造孔剂包括PMMA微球和PS微球。 进一步的，所述造孔剂的颗粒尺寸为0.1～1.0mm。 进一步的，所述将多孔坯体粉料和坯体粉料自下至上依次布料并压制成型，获得 3 CN 111605043 A 说　明　书 2/8 页 自下至上依次包括多孔坯体层和坯体层的多孔梯度陶瓷砖坯体，之前还包括： 按照多孔坯体粉料配方称取坯体粉料和造孔剂，并通过干混机混磨均匀，获得多 孔坯体粉料。 进一步的，所述底釉的釉浆比重为1 .70～1 .95，所述底釉施釉量为250g/m2～ 500g/m2。 进一步的，所述面釉的釉浆比重为1.70～1.95，施釉量为250g/m2～500g/m2。 进一步的，所述多孔梯度陶瓷砖的烧成温度1100～1250℃，烧成时间1h～3h。 本发明为解决上述技术问题，提供的又一技术方案如下：一种多孔梯度陶瓷砖，其 中，所述多孔梯度陶瓷砖由上述多孔梯度陶瓷砖制造方法制造。 进一步的，所述多孔梯度陶瓷砖包括：自下至上依次设置的多孔坯体层、坯体层、 底釉层、图案装饰层和面釉层。 有益效果： 本发明提供了一种多孔梯度陶瓷砖及其制造方法，所述多孔梯度陶瓷砖制造方法 包括：将多孔坯体粉料和坯体粉料自下至上依次布料并压制成型，获得自下至上依次包括 多孔坯体层和坯体层的多孔梯度陶瓷砖坯体；将多孔梯度陶瓷砖坯体输送至干燥窑进行干 燥；在干燥后的多孔梯度陶瓷砖坯体的坯体层背离多孔坯体层的坯体层背离多孔坯体层的 端面上施加底釉，获得底釉层；在所述底釉层上通过丝网印刷、胶辊印刷或喷墨打印工艺转 印装饰图案，获得图案装饰层；在所述图案装饰层上通过喷釉或淋釉工艺施加面釉，获得面 釉层；入窑烧成，获得多孔梯度陶瓷砖。可以理解，通过将多孔梯度陶瓷砖坯体上设置为自 下至上依次包括多孔坯体层和坯体层，在所述多孔梯度陶瓷砖的粘贴面形成了多孔结构， 进而具备以下效果： 1)多孔梯度陶瓷砖铺贴施工时，在使用普通水泥砂浆进行铺贴时，水泥水化产物 可以渗透进多孔梯度陶瓷砖粘贴面的孔洞中，形成大量水泥石，固化后形成有力的锚固，将 多孔梯度陶瓷砖牢固地粘住，从而可以防止多孔梯度陶瓷砖在后期使用过程中出现空鼓脱 落的问题，进而可以在多孔梯度陶瓷砖铺贴过程中使用成本较低的水泥，从而降低了多孔 梯度陶瓷砖在使用过程中的铺贴成本，提高产品的竞争力； 2)有效的升了多孔梯度陶瓷砖铺贴后的稳固性，避免铺贴后出现空鼓脱落的问 题，减少了不必要的质量纠纷，提高产品在市场中的竞争力； 3)通过设置多孔结构，并控制多孔梯度陶瓷砖其他部分依然保持瓷质砖原有结 构，使得多孔梯度陶瓷砖既具有传统陶瓷的一切性能，同时还具有一定的保温隔音功能，提 升了传统多孔梯度陶瓷砖的使用价值； 4)由于多孔陶瓷层上面依然保持有一层瓷质砖的结构，因此相比市场中的多孔梯 度陶瓷砖，其抗折强度有了极大的提高，同时依然保持有传统瓷砖的装饰功能。 附图说明 图1是本发明中一种多孔梯度陶瓷砖制造方法流程示意图； 图2是本发明中一种多孔梯度陶瓷砖立体爆炸示意图； 附图标记说明： 10、多孔梯度陶瓷砖；11、多孔坯体层；12、坯体层；13、底釉层；14、图案装饰层；15 4 CN 111605043 A 说　明　书 3/8 页 面釉层。