技术摘要：
本发明公开了一种MEMS微加工传感器阵列微结构体的方法，包括MEMS微加工传感器阵列微结构体的方法包括以下几个步骤：步骤一：选择合适的板状材料作为基底材料；步骤二：对基底材料进行镀膜处理；步骤三：选择合适的薄膜材料，并在薄膜材料上绘制待加工微结构的图形；步  全部
背景技术：
MEMS微加工传感器是用于微加工的一种位移检测传感器，由于微加工的工件体积 较小，因此需要制作相应的阵列微结构体与微加工传感器配合对待检测的物体位移情况进 行检测，但是现有的阵列微结构体制作的方法仍存在一定的缺陷，比如： 1.现有的阵列微结构体制作方法不能保证基块结构制作的准确性，容易发生位置的移 动，从而导致使用的误差较大； 2.一般的阵列微结构体制作方法往往是在基底材料上直接制作基块结构，而基块结构 底部与基板的接触面积较小，因此容易造成基块结构的脱落，从而影响阵列微结构体的后 期使用； 3.普通的阵列微结构体制作方法往往将底板直接与待检测物体直接黏贴固定，而该固 定的方法不能保证底板与待检测物体之间连接的牢靠性，容易造成底板以及整个阵列微结 构体的掉落。 因此，我们提出一种MEMS微加工传感器阵列微结构体的方法，以便于解决上述中 提出的问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种MEMS微加工传感器阵列微结构体的方法，以解决上述