技术摘要：
本发明公开了一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架，包括底板、嵌入槽和散热孔，所述底板的四角连接有安装螺母，且底板的中部上部分布有固定框架，所述嵌入槽开设于固定框架的两侧内部，且固定框架的顶部分布有盖板，所述固定框架的内部底部设置有内板，且内板  全部
背景技术：
单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力 的中央处理器CPU、随机储存器RAM、只读储存器ROM、多种I/O口中断系统、定时器/计数器等 功能集成到一块硅片上构成一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。 从上世纪80年代，由当时的4位、8位单片机，发展到现在的300M的高速单片机，在对单片机 使用之前需要对其进行安装，因此，我们需要一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片 框架。 市场上的单片机用芯片框架大多都没有设置散热结构，使得在对单片机芯片使用 过程中极容易因为热量散发不出而损坏，并且在对单片机芯片安装时较为不便，给工作人 员的安装工作带来了麻烦的问题，为此，我们提出一种单片机用具有散热结构便于安装的 芯片框架。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架，以解决 上述