技术摘要：
向块体安装密封垫的安装结构包括具有流体流路(11)的块体(1)、以及包围流体流路(11)的开口部(13)的密封垫(3)。并且，密封垫(3)具有设置于流体流路(11)的开口部(13)的径向外侧的作为树脂制的筒状壁部的密封突部(23)。所述密封突部(23)构成为被压入块体(1)内，并且构成为  全部
背景技术：
以往，例如专利文献1所记载的那样，已知一种利用粘合剂在基材上安装密封垫的 安装结构。 现有技术文献 专利文献 专利文献1：日本特开2017-25992号公报
技术实现要素：
发明要解决的问题 作为向在内部形成有供流体流动的流体流路的块体(block)安装密封垫的安装结 构，已知有如下安装结构：通过将筒状的密封垫的轴向一侧部压入块体中的流体流路的开 口部的周围附近，使所述密封垫安装于所述块体。 关于上述安装结构，在通过使用了模具的树脂成形来制造所述密封垫的情况下， 存在所述密封垫的轴向一侧部未加工成能够顺畅地容纳于所述块体的凹形状的压入部分 的凸形状的情况。 具体而言，相对于形成为截面为正圆筒形状的块体的压入部分，存在密封垫的轴 向一侧部未加工成能够顺畅地容纳于所述块体的压入部分的截面为正圆筒形状(大致加工 成截面为椭圆形状)的情况。 其原因主要是由于在所述密封垫的轴向一侧部的树脂成形时产生的树脂材料的 收缩(所谓缩痕)所引起的。并且，在此情况下，通过将所述密封垫的轴向一侧部强行压入所 述压入部分，能够使所述块体与其他块体等连接。 但是，由于所述块体侧与所述密封垫侧的形状不同，导致所述块体的压入部分与 所述密封垫的轴向一侧部无法充分紧贴，产生了密封性差的地方，由此，可能无法获得高的 密封性能。 本发明鉴于这样的问题而提出，其目的在于，提高密封垫安装于块体时的密封性 能。 解决问题的技术方案 本发明的向块体安装密封垫的安装结构包括具有流体流路的块体、以及包围所述 流体流路的开口部的密封垫，其中，所述密封垫具有设置于所述开口部的径向外侧的树脂 制的筒状壁部，所述筒状壁部构成为被压入所述块体内，并且构成为能够在该筒状壁部的 径向上弹性变形。 根据上述结构，在将所述密封垫的筒状壁部压入所述块体内时，能够通过所述块 体使所述密封垫的筒状壁部在径向上弹性变形，因此，能够提高所述密封垫的筒状壁部相 3 CN 111587334 A 说　明　书 2/8 页 对于所述块体的追随性。因此，在完成上述的压入之后，能够使所述密封垫的筒状壁部与所 述块体在大致周向整个区域以大致均匀的力压接。因此，能够在将所述密封垫安装于所述 块体时发挥密封性能，并且能够提高其密封性能。 根据本发明的另一实施方式，在向所述块体安装密封垫的安装结构中，所述筒状 壁部的厚度在0.165mm～5.4mm的范围内。 根据本发明的又一实施方式，在向所述块体安装密封垫的安装结构中，所述筒状 壁部的轴向长度在1.5mm～15mm的范围内。 根据本发明的再一实施方式，在向所述块体安装密封垫的安装结构中，所述筒状 壁部的外径在5mm～60mm的范围内，在将所述筒状壁部的外径设为a，将所述筒状壁部的厚 度设为b的情况下，所述筒状壁部的内径和所述筒状壁部的径向的厚度分别在由以下的公 式(1)和公式(2)规定的范围内。 (1)b＝0.065×a 1.5 (2)b＝0.033×a 根据本发明的再一实施方式，在向所述块体安装密封垫的安装结构中，所述筒状 壁部的轴向长度在1.5mm～15mm的范围内，在将所述筒状壁部的轴向长度设为c，将所述筒 状壁部的厚度设为b的情况下，所述筒状壁部的轴向长度和所述筒状壁部的厚度分别在由 以下的公式(3)和公式(4)规定的范围内。 (3)b＝0.379×c-0.285 (4)b＝0.31×c-0.3 根据本发明的再一实施方式，在向所述块体安装密封垫的安装结构中，所述筒状 壁部由弹性模量为200MPa～3200MPa的材料构成。 本发明的密封垫与具有流体流路的块体的开口部连接，其中，所述密封垫具有设 置于所述开口部的径向外侧的树脂制的筒状壁部，所述筒状壁部构成为被压入所述块体 内，并且构成为能够在所述筒状壁部的径向上弹性变形。 发明效果 根据本发明，能够提高密封垫安装于块体时的密封性能。 附图说明 图1是表示本发明的一实施方式的向块体安装密封垫的安装结构的剖视图。 图2是图1的局部放大图。 图3是图1中的密封垫的立体图。 图4是从图1中的密封垫的轴向一侧观察该密封垫的图。 图5是沿图4的I-I线的向视剖视图。 图6是表示密封垫未安装于块体的状态的局部剖视图。 图7是表示图1中的密封垫的筒状壁部的外侧部分的外径与厚度之间的关系的图。 图8是表示图1中的密封垫的筒状壁部的外侧部分的轴向长度与厚度之间的关系 的图。 4 CN 111587334 A 说　明　书 3/8 页