技术摘要：
本发明提供一种晶圆清洗处理装置，其将晶圆保持于配置在腔体内且能够旋转的台座之上，一边使所述晶圆旋转一边通过药液对所述晶圆进行清洗处理，其特征在于，所述腔体具备向腔体内供给气体的供气部及将气体排出的排气部；所述晶圆清洗处理装置包括：杯部，能够上下移动  全部
背景技术：
作为晶圆清洗处理装置，已知如图2所示的装置。图2的清洗处理装置20由腔体23、 保持晶圆24并使其旋转的台座25及用于回收飞散的药液或进行排液的杯部26所构成，其中 该腔体23具备对气体进行供气的供气部21及将气体予以排气的排气部22。 为了进行晶圆的搬运，用于回收飞散的药液或进行排液的杯部26必须比晶圆24位 置更低，并附有升降机构。 在图2的清洗处理装置20中，从气体的供气部21向排气部22的气体的流路仅有通 过杯部26的内侧的单一方向。 此时，虽然为了搬送晶圆，杯部26必须比晶圆24的位置更低，但是在现有的晶圆清 洗处理装置中，在杯部26下降时台座25及杯部26的间隔会变得狭窄而限制气体的流路。受 此影响，腔体23内的台座25的上部的压力上升，来自供气部21的气体的流动发生紊乱，因此 气体缭绕上升。 其结果，由于气体的流动的变化，导致清洗中产生的雾气在腔体23内扩散，而有造 成污染晶圆的问题。 为了解决这个问题，建议通过电子控制来调整供气量(参考专利文献1)。但是，在 通过电子控制调整供气量的情况下，无论如何也无法立刻进行对应而引起压力变动。 现有技术文献 专利文献 专利文献1：日本特开2008-060107号公报
技术实现要素：
(一)要解决的技术问题 本发明鉴于上述问题点而做出，其目的在于提供一种在杯部上升时及杯部下降时 使气体的流路不大幅变化且将腔体内的压力维持于固定的晶圆清洗处理装置及晶圆清洗 方法。 (二)技术方案 为了解决上述问题，本发明提供一种晶圆清洗处理装置，其将晶圆保持于配置在 腔体内且能够旋转的台座之上，一边使所述晶圆旋转一边通过药液对所述晶圆进行清洗处 理，其特征在于，所述腔体具备向腔体内供给气体的供气部及将气体排出的排气部；所述晶 圆清洗处理装置包括：杯部，能够上下移动，配置为围绕保持所述晶圆的台座，且捕捉从旋 转的晶圆甩飞的清洗后的药液；以及遮蔽板，配置于该杯部的外侧，从所述腔体的内壁向内 侧延伸且为具有中央孔的形状。 如果是这样的晶圆清洗处理装置，则能够在杯部上升时及杯部下降时不会使气体 3 CN 111602231 A 说　明　书 2/5 页 的流路大幅变化且将腔体内的压力维持于固定，因此与现有的清洗装置相比能够更高质量 地清洗晶圆。此外，如果是这样的晶圆清洗处理装置，则能够在不必进行供气侧的流量控制 的情况下清洗晶圆。 此时，所述遮蔽板优选设置于比保持于所述台座的晶圆的高度位置更低的位置。 如果是这样的晶圆清洗处理装置，则能够毫无问题地搬运晶圆。 另外，此时，所述遮蔽板优选具有内径为所述杯部的内径以上外径以下的内径的 孔。 如果是这样的晶圆清洗处理装置，则能够在杯部上升时提高排气效率并提升晶圆 的质量。 另外，此时，所述遮蔽板优选在所述杯部上升时将由所述遮蔽板及所述杯部形成 的间隙完全堵塞。 如果是这样的晶圆清洗处理装置，则能够在杯部上升时提高排气效率并进一步提 升晶圆的质量。 另外，此时，优选地，当将在所述杯部上升时由所述台座及所述杯部形成的间隙的 面积设定为排气截面积1；将在所述杯部下降时由所述台座及所述杯部形成的间隙的面积 设定为排气截面积2；将在所述杯部下降时由所述遮蔽板及所述杯部形成的间隙的面积定 设为排气截面积3的时候，所述遮蔽板使得排气截面积2及排气截面积3的合计为排气截面 积1以上。 如果是这样的晶圆清洗处理装置，则能够在杯部上升时为了维持台座端的风速而 缩小间隙，且在杯部下降时通过扩大间隙来减缓台座端的风速，从而能够防止残留雾气由 于乱流而附着于晶圆。 另外，此时，在所述杯部下降时，所述杯部在所述台座及所述杯部的上端之间具有 间隙。 如果是这样的晶圆清洗处理装置，则能够防止在杯部下降时残留雾气的缭绕上 升。 另外，此时，所述杯部优选在上部朝向内侧倾斜或具有R形状。 如果是这样的晶圆清洗处理装置，则能够有效捕捉清洗后的药液，并且不改变在 杯部升降时从腔体上部的供气向台座下流动的排气流路。 此外，本发明提供一种晶圆清洗方法，使用所述晶圆清洗处理装置，一边通过所述 遮蔽板调整所述腔体内的气体的流动一边对晶圆进行清洗。 如果是这样的晶圆清洗方法，则能够在杯部上升时及杯部下降时不会使气体的流 路大幅变化且将腔体内的压力维持于固定，因此与现有的清洗装置相比能够更高质量地清 洗晶圆。此外，如果是这样的晶圆清洗处理装置，则能够在并非必须进行供气侧的流量控制 的情况下清洗晶圆。 发明效果 如果是本发明的晶圆清洗处理装置及晶圆清洗方法，则当杯部上升时及下降时几 乎不改变从供气部向排气部的气体流路，能够通过抑制腔体内的压力变动而消除清洗后的 残留雾气的缭绕上升的可能性。因此，与现有的清洗装置相比能够获得更高质量的晶圆。另 外，如果是本发明的晶圆清洗处理装置及晶圆清洗方法，也能够提供不必进行供气侧的流 4 CN 111602231 A 说　明　书 3/5 页 量控制的晶圆清洗装置及晶圆清洗方法。 附图说明 图1是表示本发明的晶圆清洗处理装置的例子的图，其中(a)为杯部上升时，(b)为 杯部下降时。 图2是表示现有的晶圆清洗处理装置的例子的图，其中(a)为杯部上升时，(b)为杯部下 降时。 图3表示本发明的晶圆清洗处理装置中的、杯部上升时(a)及杯部下降时(b)的排气流 路(实施例)，以及现有的晶圆清洗处理装置中的、杯部上升时(c)及杯部下降时(d)的排气 流路(比较例)的图。 图4是表示实施例及比较例中的清洗后增加缺陷数的图。 图5是表示实施例及比较例中的腔体内压力变动的图。