技术摘要：
本发明提供了一种评价高分子热熔焊接性能的方法，包括以下步骤：a)将高分子粒料进行真空压膜，得到高分子薄膜；b)将步骤a)得到的高分子薄膜制样后，取两片薄膜样条预热后进行辊压焊接，得到焊接后薄膜；c)将步骤b)得到的焊接后薄膜裁切为矩形样条后，进行T型剥离测试， 全部
背景技术：
高分子材料已被广泛应用于国民经济的各个领域，从高精尖的航空航天到普通人 的衣食住行，都离不开高分子材料的使用。一个材料到制品需要经过赋形这一成型加工步 骤从而具备实际功能，由于材料加工工艺的影响，很多结构复杂的产品不能一步成型，而是 由多种材料或部件组合而成。目前，可使用机械固定件、粘合剂和焊接三种方式将各个部件 组合起来；三种接合方式中，以焊接工艺的效果最佳。 塑料焊接是永久性连接塑料部件的有效方法，只有分子链结构相同或相近的热塑 性塑料才能进行焊接。在焊接加工时，分子链剧烈运动，两个焊件的表层分子链相互扩散， 表层消失，形成一个过渡层。因此，延长扩散时间，接合强度也随之增加。焊接方法有很多， 目前使用较多方法，如超声波焊接、激光焊接、热板焊接、摩擦焊接、振动焊接、高频焊接、热 风焊接和感应焊接等，其区别主要在于加热方式的不同。以热板焊接为例，对于塑料接合来 说，热板焊接是最简单的批量生产技术；高温热板置于待焊缝的表面之间，加热一段时间， 至软化后将热板抽出，两表面在压力之下贴合，保持一段时间，熔融表面冷却后，完成焊接； 热板焊接的温度一般在180℃～230℃之间(对于温度范围的确定，不同材料则有所不同)， 具体根据待焊接的厚度和类型来确定；影响焊接质量的因素有很多，包括加热板的温度、加 热时间、加压压力、加压时间、焊件的结构以及高分子树脂的塑化程度等；此外，模具的对齐 程度也可以影响到焊接质量，出现开裂焊不上、焊疤大以及内打结等缺陷；这些缺陷提高了 次品率，导致材料耗损，成本则增加。 目前，现有技术缺乏有效的评价方法提前判断某种配方焊件的焊接质量，只能根 据生产上的焊接结果：焊接焊接处是否牢固、有无焊疤等直观现象，然后由工人依据经验， 调节焊接加热时间、温度等条件，来提高焊件的焊接质量。但是，上述技术方案存在材料损 耗大、对工人的操作经验依赖性强等缺陷，不可以作为一个评价焊接质量的标准，不具备推 广性和易学性。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种评价高分子热熔焊接性能的方法，该方法 能够科学、有效地评价高分子材料的焊接性能，解决现有技术在高分子焊接完成后才能评 价焊接质量和调节焊接条件的弊端，从而降低高分子材料焊接次品率、减小材料损耗，并且 对高分子热熔焊接质量评价标准的进一步完善起到重要作用。 本发明提供了一种评价高分子热熔焊接性能的方法，包括以下步骤： a)将高分子粒料进行真空压膜，得到高分子薄膜； b)将步骤a)得到的高分子薄膜制样后，取两片薄膜样条预热后进行辊压焊接，得 3 CN 111595775 A 说 明 书 2/8 页 到焊接后薄膜； c)将步骤b)得到的焊接后薄膜裁切为矩形样条后，进行T型剥离测试，根据测试结 果评价高分子热熔焊接性能。 优选的，步骤a)中所述真空压膜的温度为110℃～180℃，熔融时间为2min～3min， 泄压次数为3次～5次，压力为8MPa～12MPa，保压时间为1min～2min。 优选的，步骤b)中所述制样的过程具体为： 将高分子薄膜进行裁剪，制成薄膜样条；所述薄膜样条的宽度为3cm～5cm，长度为 6cm～8cm，厚度为1mm～1.5mm。 优选的，步骤b)中所述预热的温度为100℃～200℃，时间为2s～50s。 优选的，步骤b)中所述辊压焊接所用的装置为开炼机。 优选的，步骤b)中所述辊压焊接的过程具体为： 将开炼机加热至预热温度，将两片薄膜样条在辊面上预热后贴合在一起，通过开 炼机两辊间隙，完成焊接，得到焊接后薄膜。 优选的，步骤b)中所述两辊间隙为1mm～2mm。 优选的，步骤c)中所述矩形样条的宽度为0.8cm～1.2cm，长度为5cm～10cm。 优选的，步骤c)中所述T型剥离测试的装置为万能拉伸试验机。 优选的，步骤c)中所述T型剥离测试的拉伸速率为1mm/min～10mm/min，拉伸温度 为23℃～24℃；每个焊接条件下样条重复3次～5次，取平均值。 本发明提供了一种评价高分子热熔焊接性能的方法，包括以下步骤：a)将高分子 粒料进行真空压膜，得到高分子薄膜；b)将步骤a)得到的高分子薄膜制样后，取两片薄膜样 条预热后进行辊压焊接，得到焊接后薄膜；c)将步骤b)得到的焊接后薄膜裁切为矩形样条 后，进行T型剥离测试，根据测试结果评价高分子热熔焊接性能。与现有技术相比，本发明提 供的方法能够科学、有效地评价高分子材料的焊接性能，进一步能够根据得到的剥离强度 的变化曲线调节实际焊接生产的操作条件，解决现有技术在高分子焊接完成后才能评价焊 接质量和调节焊接条件的弊端，从而降低高分子材料焊接次品率、减小材料损耗，并且对高 分子热熔焊接质量评价标准的进一步完善起到重要作用。 另外，本发明提供的方法仅使用开炼机和拉伸试验机进行测试，装置普遍易得，不 需要如差示扫描量热仪等昂贵的仪器；并且检测所需材料少，操作过程简便，可以在混料造 粒阶段进行焊接质量的检测，从而对实际生产焊接起到指导加工作用。 附图说明 图1为实施例1中T型剥离测试样条的照片； 图2为实施例1中样条进行T型剥离测试的照片； 图3为实施例1中PVC树脂粒子不同预热时间的剥离强度-位移曲线； 图4为实施例1中未焊接的PVC复合材料膜表面的扫描电子显微镜照片； 图5为实施例1中预热时间40s的剥离后样条表面的扫描电子显微镜照片； 图6是实施例2中PVC树脂粒子不同预热时间的剥离强度-位移曲线； 图7是实施例3中PVC树脂粒子不同预热时间的剥离强度-位移曲线； 图8是实施例1～3中三种PVC树脂粒子的剥离强度-预热时间曲线； 4 CN 111595775 A 说 明 书 3/8 页 图9是实施例4中PVC树脂粒子不同预热时间的剥离强度-位移曲线； 图10是实施例5中PVC树脂粒子不同预热时间的剥离强度-位移曲线； 图11是实施例6中PVC树脂粒子不同预热时间的剥离强度-位移曲线； 图12是实施例7中PVC树脂粒子不同预热时间的剥离强度-位移曲线； 图13是实施例4～7中四种PVC树脂粒子的剥离强度-预热时间曲线； 图14是实施例8中EGMA1粒子不同预热时间的剥离强度-位移曲线； 图15是EGMA1和EGMA2的应力-应变曲线； 图16是实施例9中EGMA2粒子不同预热时间的剥离强度-位移曲线； 图17是实施例8～9中两种EGMA粒子的剥离强度-预热时间曲线； 图18是实施例10中mSEBS粒子不同预热时间的剥离强度-位移曲线； 图19是mSEBS粒子的剥离强度-预热时间曲线。
本发明提供了一种评价高分子热熔焊接性能的方法，包括以下步骤：a)将高分子粒料进行真空压膜，得到高分子薄膜；b)将步骤a)得到的高分子薄膜制样后，取两片薄膜样条预热后进行辊压焊接，得到焊接后薄膜；c)将步骤b)得到的焊接后薄膜裁切为矩形样条后，进行T型剥离测试， 全部
背景技术：
高分子材料已被广泛应用于国民经济的各个领域，从高精尖的航空航天到普通人 的衣食住行，都离不开高分子材料的使用。一个材料到制品需要经过赋形这一成型加工步 骤从而具备实际功能，由于材料加工工艺的影响，很多结构复杂的产品不能一步成型，而是 由多种材料或部件组合而成。目前，可使用机械固定件、粘合剂和焊接三种方式将各个部件 组合起来；三种接合方式中，以焊接工艺的效果最佳。 塑料焊接是永久性连接塑料部件的有效方法，只有分子链结构相同或相近的热塑 性塑料才能进行焊接。在焊接加工时，分子链剧烈运动，两个焊件的表层分子链相互扩散， 表层消失，形成一个过渡层。因此，延长扩散时间，接合强度也随之增加。焊接方法有很多， 目前使用较多方法，如超声波焊接、激光焊接、热板焊接、摩擦焊接、振动焊接、高频焊接、热 风焊接和感应焊接等，其区别主要在于加热方式的不同。以热板焊接为例，对于塑料接合来 说，热板焊接是最简单的批量生产技术；高温热板置于待焊缝的表面之间，加热一段时间， 至软化后将热板抽出，两表面在压力之下贴合，保持一段时间，熔融表面冷却后，完成焊接； 热板焊接的温度一般在180℃～230℃之间(对于温度范围的确定，不同材料则有所不同)， 具体根据待焊接的厚度和类型来确定；影响焊接质量的因素有很多，包括加热板的温度、加 热时间、加压压力、加压时间、焊件的结构以及高分子树脂的塑化程度等；此外，模具的对齐 程度也可以影响到焊接质量，出现开裂焊不上、焊疤大以及内打结等缺陷；这些缺陷提高了 次品率，导致材料耗损，成本则增加。 目前，现有技术缺乏有效的评价方法提前判断某种配方焊件的焊接质量，只能根 据生产上的焊接结果：焊接焊接处是否牢固、有无焊疤等直观现象，然后由工人依据经验， 调节焊接加热时间、温度等条件，来提高焊件的焊接质量。但是，上述技术方案存在材料损 耗大、对工人的操作经验依赖性强等缺陷，不可以作为一个评价焊接质量的标准，不具备推 广性和易学性。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种评价高分子热熔焊接性能的方法，该方法 能够科学、有效地评价高分子材料的焊接性能，解决现有技术在高分子焊接完成后才能评 价焊接质量和调节焊接条件的弊端，从而降低高分子材料焊接次品率、减小材料损耗，并且 对高分子热熔焊接质量评价标准的进一步完善起到重要作用。 本发明提供了一种评价高分子热熔焊接性能的方法，包括以下步骤： a)将高分子粒料进行真空压膜，得到高分子薄膜； b)将步骤a)得到的高分子薄膜制样后，取两片薄膜样条预热后进行辊压焊接，得 3 CN 111595775 A 说 明 书 2/8 页 到焊接后薄膜； c)将步骤b)得到的焊接后薄膜裁切为矩形样条后，进行T型剥离测试，根据测试结 果评价高分子热熔焊接性能。 优选的，步骤a)中所述真空压膜的温度为110℃～180℃，熔融时间为2min～3min， 泄压次数为3次～5次，压力为8MPa～12MPa，保压时间为1min～2min。 优选的，步骤b)中所述制样的过程具体为： 将高分子薄膜进行裁剪，制成薄膜样条；所述薄膜样条的宽度为3cm～5cm，长度为 6cm～8cm，厚度为1mm～1.5mm。 优选的，步骤b)中所述预热的温度为100℃～200℃，时间为2s～50s。 优选的，步骤b)中所述辊压焊接所用的装置为开炼机。 优选的，步骤b)中所述辊压焊接的过程具体为： 将开炼机加热至预热温度，将两片薄膜样条在辊面上预热后贴合在一起，通过开 炼机两辊间隙，完成焊接，得到焊接后薄膜。 优选的，步骤b)中所述两辊间隙为1mm～2mm。 优选的，步骤c)中所述矩形样条的宽度为0.8cm～1.2cm，长度为5cm～10cm。 优选的，步骤c)中所述T型剥离测试的装置为万能拉伸试验机。 优选的，步骤c)中所述T型剥离测试的拉伸速率为1mm/min～10mm/min，拉伸温度 为23℃～24℃；每个焊接条件下样条重复3次～5次，取平均值。 本发明提供了一种评价高分子热熔焊接性能的方法，包括以下步骤：a)将高分子 粒料进行真空压膜，得到高分子薄膜；b)将步骤a)得到的高分子薄膜制样后，取两片薄膜样 条预热后进行辊压焊接，得到焊接后薄膜；c)将步骤b)得到的焊接后薄膜裁切为矩形样条 后，进行T型剥离测试，根据测试结果评价高分子热熔焊接性能。与现有技术相比，本发明提 供的方法能够科学、有效地评价高分子材料的焊接性能，进一步能够根据得到的剥离强度 的变化曲线调节实际焊接生产的操作条件，解决现有技术在高分子焊接完成后才能评价焊 接质量和调节焊接条件的弊端，从而降低高分子材料焊接次品率、减小材料损耗，并且对高 分子热熔焊接质量评价标准的进一步完善起到重要作用。 另外，本发明提供的方法仅使用开炼机和拉伸试验机进行测试，装置普遍易得，不 需要如差示扫描量热仪等昂贵的仪器；并且检测所需材料少，操作过程简便，可以在混料造 粒阶段进行焊接质量的检测，从而对实际生产焊接起到指导加工作用。 附图说明 图1为实施例1中T型剥离测试样条的照片； 图2为实施例1中样条进行T型剥离测试的照片； 图3为实施例1中PVC树脂粒子不同预热时间的剥离强度-位移曲线； 图4为实施例1中未焊接的PVC复合材料膜表面的扫描电子显微镜照片； 图5为实施例1中预热时间40s的剥离后样条表面的扫描电子显微镜照片； 图6是实施例2中PVC树脂粒子不同预热时间的剥离强度-位移曲线； 图7是实施例3中PVC树脂粒子不同预热时间的剥离强度-位移曲线； 图8是实施例1～3中三种PVC树脂粒子的剥离强度-预热时间曲线； 4 CN 111595775 A 说 明 书 3/8 页 图9是实施例4中PVC树脂粒子不同预热时间的剥离强度-位移曲线； 图10是实施例5中PVC树脂粒子不同预热时间的剥离强度-位移曲线； 图11是实施例6中PVC树脂粒子不同预热时间的剥离强度-位移曲线； 图12是实施例7中PVC树脂粒子不同预热时间的剥离强度-位移曲线； 图13是实施例4～7中四种PVC树脂粒子的剥离强度-预热时间曲线； 图14是实施例8中EGMA1粒子不同预热时间的剥离强度-位移曲线； 图15是EGMA1和EGMA2的应力-应变曲线； 图16是实施例9中EGMA2粒子不同预热时间的剥离强度-位移曲线； 图17是实施例8～9中两种EGMA粒子的剥离强度-预热时间曲线； 图18是实施例10中mSEBS粒子不同预热时间的剥离强度-位移曲线； 图19是mSEBS粒子的剥离强度-预热时间曲线。
