技术摘要：
本发明公开了一种LED灯荧光粉层的制备方法，包括如下步骤：将点涂装置上的挡板从容纳槽内抽离出来，第一液压杆和第二液压杆工作实现将处理桶移动至底座的上方，翻转电机工作实现调整处理桶的位置，并将桶盖从处理桶上拆卸下来；在处理桶内加入荧光粉和粘结剂胶水之后将  全部
背景技术：
LED灯是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转 化为光，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端 连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，随着LED在照明领域的不断推进。目前 现有技术采用蓝色LED加荧光粉封装的方法已成为白光LED的主要技术路线。然而现有的 LED灯荧光粉层的制备方法在LED芯片的外表面点涂荧光粉胶水时一般都是工作人员进行 手动操作，即工作人员手握住需要点涂荧光粉胶水的LED芯片，再在LED芯片上将荧光粉胶 水涂在LED芯片上，这种方法费时费力，降低了工作效率。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种LED灯荧光粉层的制备方法，以解决上述