
技术摘要:
本发明公开了一种耐高温、高介电性能的覆铜板及其制备方法和电路板,该制备方法能够生产耐高温、高介电性能的氰酸酯石英布覆铜板,所制备得到的覆铜板具有优异的介电性能、耐热性、加工性以及良好的胶粘剂相容性,可按设计需要制造成单层或多层印制电路板,应用在电子 全部
背景技术:
氰酸酯通常是指含有两个或两个以上的氰酸酯官能团的酚衍生物。氰酸酯树脂具 有低介电常数和极小的介电损耗正切值、高玻璃化温度、低收缩率和吸湿率、低放气性、高 玻璃化温度和粘结性等优点,可作为高速数字及高频用印制电路板,高性能透波材料和高 性能结构复合材料树脂基体应用。 石英纤维因其高纯度,具备优异的介电性能、热学性能、机械性能和化学性能,应 用在航空航天、工业或民用项目中,特别在要求材料有极高的技术性能和高可靠性的条件 下使用时表现尤为突出。 以氰酸酯为基体,石英纤维为增强材料制备而成的复合材料,更是以优良的介电 性能和耐热性而显著突出,其中的一个重要的应用方面就是航天航空中的高透波雷达天线 罩。 而随着电子工业的发展,传统的印制板材料已不能满足部分电子产品的需求,例 如环氧玻纤FR-4材料介电常数和介电损耗相对较高,聚四氟乙烯玻纤材料与胶粘剂的相容 性不好,聚酰亚胺材料成型工艺性要求高。因此,具有优异的介电性能、耐热性、加工性以及 良好的胶粘剂相容性的氰酸酯石英材料体系覆铜板的需求逐渐增加。但是,氰酸酯石英复 合材料价格昂贵、工艺性苛刻,目前行业内还没有将氰酸酯石英布应用于电子电路中的实 例。
技术实现要素:
本发明的目的在于提供一种耐高温、高介电性能的覆铜板及其制备方法和电路 板,能够生产耐高温、高介电性能的氰酸酯石英布覆铜板。 为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种耐高温、高介电性 能的覆铜板的制备方法,包括以下步骤:S1:取少量氰酸酯石英布基材作为样品,对样品进 行升温加热,在加热过程中确定树脂拉丝时的温度作为加压温度;S2:根据氰酸酯石英布基 材的厚度以及覆铜板的需求厚度确定氰酸酯石英布基材的铺设层数,以及根据覆铜板的需 求数量确定层叠层数,按照从下往上的顺序依次层叠下钢制托板、下缓冲毡、所述层叠层数 的预铺层、上钢板、上缓冲毡、上钢制托板,得到待固化材料,所述预铺层包括从下往上依次 层叠的下钢板、下铜箔、所述铺设层数的氰酸酯石英布基材、上铜箔;S3:将所述待固化材料 置于真空压机中,将真空压机密闭后抽真空,保持在预设真空度;S4:从室温对真空压机进 行升温加热,在升温至第一温度时,保持第一时长进行预固化,再从第一温度升温至第二温 度,在升温至所述加压温度之前,逐渐施压第一压力,在升温至所述加压温度时,快速施压 至第二压力并保持压力不变,在升温至第二温度时保持第二时长进行固化,最后从第二温 4 CN 111601462 A 说 明 书 2/4 页 度升温至第三温度,在升温至第三温度时保持第三时长进行固化,直至固化完成得到固化 材料,其中,所述加压温度在第一温度和第二温度之间;S5:保持第二压力和预设真空度不 变,逐渐降温至第四温度后,卸真空、卸压力,脱模得到覆铜板。 优选的,在步骤S1之前,还包括步骤:S6:按照需求尺寸对氰酸酯石英布基材进行 裁剪;在步骤S5之后,还包括步骤:S7:对覆铜板进行检验,检验项目包含以下内容:外观检 测、板厚及厚度偏差检测、铜箔厚度检测、剥离强度测试、热应力测试、可焊性测试、吸水率 测试、Tg测试,检验的具体指标如下:1.外观检测:铜箔表面光滑无褶皱,无胶印,无凹坑,无 划痕;2.板厚及厚度偏差检测:离板边20mm处测量板厚,厚度偏差应在误差范围内;3.铜箔 厚度检测:厚度误差在±10%内;4.剥离强度测试:交收态和热应力后≥1.0N/mm;5.热应力 测试:热应力后无分层、起泡,热应力测试三次后切片分析,无分层、起泡;6.可焊性测试:铜 箔表面不得呈现不润湿或者润湿比例不小于95%;7.吸水率测试:吸水率不超过0.3%; 8.Tg测试:使用DSC法或TMA法测试,不小于180℃。 优选的,氰酸酯石英布基材的材料形式为预浸料或半固化片。 优选的,所述步骤S1中,样品的升温速率不超过1.5℃/min,所述加压温度采用粘 度挑丝法确定。 优选的,所述步骤S2中,所述下铜箔和上铜箔为半盎司或一盎司厚度的电解铜箔; 所述下缓冲毡和上缓冲毡为复合毛毡或多层牛皮纸,厚度在3-8mm内;所述下钢板和上钢板 为不锈钢钢板,厚度为2mm,表面粗糙度达到Ra0.8以下。 优选的,所述步骤S3中,预设真空度在-0.07MPa以下。 优选的,所述步骤S4中,室温至第一温度之间的升温速率为0.5~1.5℃/min,第一 时长为0.5~2小时,第一温度至第二温度之间的升温速率为0.5~1.5℃/min,第一压力在 1.5MPa以下,第二压力为3~5MPa,第二时长为0.5~2小时,第二温度至第三温度之间的升 温速率为0.5~1.5℃/min,第三时长为0.5~2小时。 优选的,所述步骤S5中,所述第四温度为60℃,降温速率为0.5~1.5℃/min。 为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种覆铜板,所述覆 铜板根据前述任一种的制备方法制备得到。 为解决上述技术问题,本发明采用的又一个技术方案是:提供一种电路板,所述电 路板包括前述覆铜板。 区别于现有技术的情况,本发明的有益效果是:制备得到的覆铜板具有优异的介 电性能、耐热性、加工性以及良好的胶粘剂相容性,可按设计需要制造成单层或多层印制电 路板,应用在电子电路,该制备方法实用性强,易操作,工艺性强,并且经过实际应用,已产 生了非常显著的效益。 附图说明 图1是本发明实施例提供的耐高温、高介电性能的覆铜板的制备方法的流程图。