技术摘要：
本发明公开了一种加工PCB微钻的工艺方法，主要包括以下步骤：首先在钨钢棒原料上四站机之前，使用台阶磨设备将钨钢棒的刃部直径由1.1mm加工至0.5mm，其次将半成品上粗磨站加工，依照磨削量0.1～0.3mm进行加工，加工后再次将半成品上刃部半精磨站加工，依照磨削量0.1mm  全部
背景技术：
加工PCB硬质合金微钻头的企业，需要将钨钢棒料由1.3-1 .5mm，经过刃粗精磨加 工设备的四站机加工后达到直径0.1-0.4mm。四站机由粗磨站、刃部半精磨站、精磨站、切口 身径站组成，四站机分阶段逐步磨削将钨钢棒料加工至合适的需求直径。目前PCB微钻的加 工方法中粗磨站粗加工磨削量为0.2-0.25mm，刃部半精磨站加工的磨削量为0.6-0.7mm，精 磨站加工磨削量为0.02-0.03mm，切口身径站磨量0.002mm，由于刃粗精磨加工设备磨削量 不均衡，导致刃粗精磨设备的效率制约在粗磨加工。 刃粗精磨设备的半精磨加工时间制约整体单支时间。由分析得出，改善半精磨加 工时间，半精磨待加工余量越小，越利于效率提升，从刃部半精磨工站砂轮切削力分析，刃 半精磨工站加工速度越快，效率越高。但技术人员将刃部半精磨工站加工速度提升后，砂轮 磨损较快、制程断针异常发生，急需研制出一种减弱砂轮磨损、避免断针发生、平衡刃粗精 磨设备各站加工速度的工艺。
技术实现要素：
为解决上述