技术摘要：
本发明提供了一种发光装置以及其制造方法，一个实施例的发光装置包括基板、发光单元以及光调整层。发光单元设置在基板上，且发光单元包括光输出表面。光调整层设置在发光单元上，且光调整层包括第一部分以及连接于第一部分的第二部分。其中，第一部分仅部分覆盖光输出  全部
背景技术：
随着电子装置的演进与发展，电子装置在现今社会中已成为不可或缺的物品。举 例而言，作为一种电子装置的发光装置已被用于任何适合的具有显示功能的电子产品中， 例如电视、屏幕、笔记本电脑、智能手机、手表以及车用显示器等，以提供更方便的信息传递 与显示。 一般而言，电子装置可具有发光单元，例如发光二极管(light-emitting  diode, LED)，以发射光线。各个发光单元的边缘区域可能会因为如蚀刻等制造过程而受损，因此导 致发射光过度集中。另外，当发光单元的尺寸缩小以提高分辨率或缩小电子装置的尺寸时， 损伤区域并不会对应缩小。因此，发光单元会具有高比例的损伤区域，使得光线集中的现象 会更加严重，因而导致光线不均匀及/或光输出量低。
技术实现要素：
在一实施例中，本发明提供了一种发光装置，其包括基板、发光单元以及光调整 层。发光单元设置在基板上，且发光单元包括光输出表面。光调整层设置在发光单元上，且 光调整层包括第一部分以及连接于第一部分的第二部分。第一部分仅部分覆盖光输出表 面，第二部分不覆盖光输出表面。 在另一实施例中，本发明提供了一种发光装置，其包括基板、发光单元以及光调整 层。发光单元设置在基板上，且发光单元包括光输出表面。光调整层设置在发光单元上，且 光调整层包括第一部分以及连接于第一部分的第二部分，其中光调整层包括无机绝缘材料 或有机绝缘材料。第一部分覆盖光输出表面，第二部分不覆盖光输出表面。 在另一实施例中，本发明提供了一种制造发光装置的方法，其包括以下步骤：提供 第一基板，其支撑发光单元以及设置在发光单元上的光调整层，其中发光单元包括光输出 表面，且光调整层包括第一部分以及连接于第一部分的第二部分；提供第二基板；以及将发 光单元与光调整层转移至第二基板。第一部分覆盖光输出表面，第二部分不覆盖光输出表 面。 在阅读了下文绘示有各种附图的实施例的详细描述之后，对于所属领域的技术人 员来说，应可清楚明了本发明的目的。 附图说明 图1所示为本发明第一实施例的发光装置的剖视示意图。 图2A所示为本发明第一实施例的发光单元与光调整层的俯视示意图。 图2B与图2C所示分别为对于图1的发光单元与光调整层的变化实施例的俯视示意 4 CN 111599908 A 说　明　书 2/9 页 图。 图3至图6所示分别为本发明第一实施例的变化实施例的发光单元与光调整层的 俯视示意图。 图7至图12所示分别为本发明第一实施例的发光装置的制造方法中的过程状态的 剖视示意图。 图13所示为本发明第二实施例的发光装置的剖视示意图。 图14所示为本发明第二实施例的发光单元与光调整层的俯视示意图。 图15所示为本发明第三实施例的发光装置的剖视示意图。 图16所示为本发明第三实施例的变化实施例的发光装置的俯视示意图。 图17所示为本发明第四实施例的发光装置的剖视示意图。 图18所示为本发明第四实施例的发光单元与光调整层的俯视示意图。 图19所示为本发明第五实施例的发光装置的剖视示意图。 图20A所示为本发明第五实施例的发光单元与光调整层的俯视示意图。 图20B所示为本发明第五实施例的变化实施例的发光单元与光调整层的俯视示意 图。 附图标记说明：100、200、300、300'、400、500-发光装置；110-基板；120-电路层； 122-接合垫；130-发光单元；130n、138-2A、138-2B-部分；130s-光输出表面；130s1-上表面； 130s2-侧表面；130s3-底表面；132-第一半导体层；134-发光层；136-第二半导体层；138-1- 第一电极；138-2-第二电极；139a-内部连接件；139b-内部绝缘体；140-光调整层；140P-初 步光调整层；142-第一部分；142b-第一底表面；142t-第一上表面；144-第二部分；144b-第 二底表面；144t-第二上表面；310-光学层；312-凸状结构；322-边缘；410-透明导电层；412- 电极连接件；A1、A2-1、A2-2、A3-投影面积；AL、CAL-黏着层；BE-接合元件；C1、C2-中心线； CL-覆盖层；CS-乘载基板；D1-第一方向；D2-第二方向；E1、E2-延伸线；GS-成长基板；IL-绝 缘层；L-最短距离；OAL-对向黏着层；SP-间隔物；TAL-转移黏着层；TS-转移基板；θ1、θ2-角 度。